滨松参展2019慕尼黑上海光博会
发布时间:2019-04-02

2019年3月20至22日 慕尼黑 上海光博会在上海新国际博览中心圆满落幕,滨松于 本次展会中盛大出展,设立了激光加工、激光雷达、半导体 检测三大主题展区,呈现了一系列新品,并于展台发表了《滨松用 于智能制造的激光解决方案》、《基于相 位调制的超快加工:快速、精准、灵活》、《量子级 联激光器新产品以及中红外气体分析的优势》、《微型大义,滨松微 型化新品带来更多可能》、《最新革命性光源:LDLS》《滨松产 品在半导体行业中的应用》、《用于高 性能激光雷达的核心光电器件》7场技术报告,获得热烈关注。

 

注:报告资 料可通过关注滨松微信公众号,回复“2019光博会”获得。

 

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激光加工

 

从元器 件到系统全方位智能制造的激光加工解决方案,是本次展出的主题。其中,在超快 激光加工热潮中登场的Wavefront Shaper,是展区中的一大热点。滨松Wavefront Shaper是基于空间光调制器(LCOS-SLM)的相位调制模块,不仅具有反射式SLM所享有 的高光能利用率与调制精度,而且还 具有精心设计的透射式光路。

 

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光束整形系统Wavefront Shaper

 

相对于元件级别的SLM,Wavefront Shaper作为模块化产品,具有高集成度、易于使用的优点,在二维码打标、并行加工、全息相 干加工等领域具有广泛应用。


另外,激光焊 接也是激光加工的重要领域,目前应 用也越来越广泛,展会中 现身的激光加热光源就是滨松在此领域中可提供的重要产品,适用于 新型的塑料焊接和锡焊。针对不同的客户需求,滨松可以提供波长为808nm、915nm以及940nm,输出功率从10W~200W的产品。其主要 有能量分布均匀的平顶光束、改变镜 头实现可变光斑面积、可实时监测表面温度,加工效果“可视化”等优势。

 

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激光加热光源

 

激光雷达


激光雷达展区,新升级的近红外增强Si APD--S14645系列与4通道陶瓷封装PLD是两个重要的新品。

 

大大降 低了击穿电压的波动范围(从±50 V降低为±20 V),这是近红外增强Si APD系列的最大看点。滨松优化了Si APD批次间的Vbr一致性,一方面,使得各 个独立单通道器件之间获得相同增益所需的电压差异减少,提升了 在应用中的一致性;另一方面,也使更大面积的面阵APD阵列定制成为可能。

 

此外S14645系列标准品虽然为COB封装,但工作 环境温度范围仍可扩大为-30℃ ~ +100℃,再加上905nm处高灵 敏度和进一步降低的结电容和暗电流参数,都使其 可更好的满足激光雷达对探测器的需求。

 

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而另一个亮点,4通道陶瓷封装PLD,则是因 其突出的温度特性吸引了关注,即在-40℃~+105℃下可稳定、高功率工作。为车载 激光雷达的应用,提供了稳定性的保障。实现这 一重要性能的关键技术点,就是封装技术。

 

目前在市场中,CAN型封装的PLD比较常见,但受封 装方式本身的限制,其难以 将工作温度提升至85℃以上。而具有 出色散热能力和相对成本更优的独特陶瓷封装,则能解决这个问题,并可同时提高PLD的机械 抗性和电气化特性,来保证其稳定工作。

 

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4通道陶瓷封装PLD

 

无论是哪类技术路径,“稳定可靠”,始终是 车用激光雷达对器件提出的最重要的性能要求之一。在此次 展会的展台报告中,我们也 首次全面展示了一直以来滨松在推进产品“稳定性”上所做的努力:

 

坚持In-house的研发和制造,质控保证;

凭借深 厚的封装技术优势,保障核 心芯片性能得到更好、更稳定的发挥;

采用完 整的自研半导体检测和封装检测设备,进行半 导体材料缺陷分析、引线应 力失调分析等不同温湿度环境下的可靠性研究,并不断改进。

 

此外,在许多客户所关心的“量产能力”上,在《用于高 性能激光雷达的核心光电器件》的展台报告中,滨松多 个新工厂计划也首次公开曝光。

 

半导体检测

 

展会期 间由滨松工程师呈现的《滨松产 品在半导体行业中的应用》报告,将该展 区的内容进行了详细的解读。其以半 导体制造流程为主线,展现了各个环节下,可能使 用到的滨松的关键光电技术,覆盖了从器件到模块,再到系统级的产品。

 

激光驱动白光光源(LDLS)是其中 必须要聊到的产品。滨松集团在2017年收购了美国著名EUV光源公司Energetiq,Energetiq公司与全球Tire 1半导体 设备厂商具有广泛的合作。其激光 驱动光源产品和滨松的氙灯、氘灯、LED等光源产品相互搭配,形成完 备的光源产品线。

 

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LDLS DEMO

 

LDLS采用无电极结构,相对于弧光灯、氘灯等传统光源,其不仅具有超宽光谱(170 nm~2100 nm),还具有高亮度、长寿命 以及高稳定性的特点。非常适合OCD量测、薄膜测厚、overlay量测、刻蚀/沉积原位量测,反应腔监控、终点检 测和光刻自调焦等半导体应用。Energetiq销售总监总Karen Scammell也在本次展台报告中,对LDLS产品的原理、特点、性能优势、应用等进行详细解析,同时也 介绍了备受瞩目的EUV光源产品(EQ-10系列),填补了国内高端EUV光源产业链的空缺,我们相信EQ-10系列产 品未来将广泛应用于国内EUV产业研究中。


除此之外,膜厚仪 以及等离子体工艺监控仪的展出也获得了较高的关注。

 

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(左)Optical Microgauge C11011-01型膜厚 测量仪是一款利用激光干涉法原理的测厚仪,测量速度达60Hz的厚度测试产品,适用于 离线或者在线测量,测量对象主要是硅、SiC、面板材料、PET等材料。此外如 果选配厚度分布测试系统可以测量指定样品的厚度分布,从而实 现对整个样品厚度监控。超长的工作距离以及60um的超小 测试光斑可以适用多种半导体或者光学薄膜的测试。

(右)等离子 体工艺监控仪是一种OES光谱测量系统,具有宽光谱,高灵敏度等特点,适合OEM和End user使用,应用场景包括沉积、刻蚀、腔内清洁、溅射等 工艺的光谱测量、工艺故 障诊断和反应终点检测。

 

在综合展区,一系列“小型化”新品也 首次在国内露面,获得最多关注的,则是两 款可用于红外气体分析的量子级联激光器(QCL):波长可调谐QCL模块、太赫兹差频QCL,以及是 具有超高话题性的产品——入围了2019光学“棱镜奖”的超小SMD微型光谱仪C14384MA。

 

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波长可调谐QCL模块(左)以及太赫兹差频QCL(右)

 

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SMD微型光谱仪C14384MA

 

 “光”是一种使能技术,是探索 诸多未知未涉的关键。此次慕 尼黑上海光博会,滨松结 合当下热门的应用,呈现了 相关的一系列前沿的光子技术,以期为 应用乃至整个产业的发展,提供更多、更好的可能。

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